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烧结银胶(纳米银)

烧结银胶(纳米银)

烧结银胶 Pressure less   Sintering Silver Paste
高热传导性・导电性・半导体器件接着材料

特点:

  • 可实现200W/m・k以上的高热传导率

  • 可以通过低温无加压工序进行粘接


用途:

  • 面向功率器件的粘接材料

  • 面向大功率LED的粘接材料

  • 取代高温铅焊料的粘接材料






     



 

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